Mijing T33 Pro 3-assige multi-hoekbevestiging moederbordonderhoud PCB-bevestiging geschikt-voor-hp-pavilion-x360-13-u168nr 13 Pro/Max of 12 Pro/Max

13 Pro/Max of 12 Pro/Max — die hebben een andere connector en behuizingsvorm

deze achterkant is voor de iPhone 14 Plus en bevat flitsbeugel plus draadloze laadmodule

niet om de cameramodule

Glassplinters voelbaar op het oppervlak

digitizer (touchscreen) en frame al samengebouwd zijn

Mijing T33 Pro 3-assige multi-hoekbevestiging moederbordonderhoud PCB-bevestiging geschikt-voor-hp-pavilion-x360-13-u168nr 13 Pro/Max of 12 Pro/Max1. Symmetrisch gespontwerp, geen angst voor speciaal gevormd moederbord 2. V vormige bajonetsluiting, schuine gesp 3. Getrapte vergrendeling, stevig vastgeklemd, perfecte pasvorm 4. 90 mm extra breed werkgebied 5. Pakket bevat: 1 x armatuur